惠州回流焊销售厂家
惠州回流焊销售厂家, -测试方法说明 应当指出的是，铜在电路板中的变化是很明显的，内板达到50微米高。当前后效果进行比较时，回流焊，就要考虑这些变化。下9显示了测试样品的典型剖面。 9-SPTH（波形-芯片+主板，SAC 305，传送带速度1.5FPM，电路板供应商-A）使熔融焊料的黏度过大；b)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策：a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装 这四个因素中，波形对铜的腐蚀影响比较大。这三个波形分别是：单宽扰流波，单平滑波及两种双波。 10显示了使用三种传送速度时，两种合金间铜的损耗。铜的损耗及SAC305和Sn-Cu-Ni传送带速度
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惠州回流焊销售厂家, 影响工艺因素 在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。 回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的比较大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。
传动部分 — 防卡板链条及W440mm网带同步传输 — 传送速度:0.3M-1.6M/Min,精度±2mm/min — 传送高度及方向:900±20mm,左至右 — PCB宽度:min50mm～max400mm — 基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm — 电动/手动导轨调宽 — 两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质,超硬处理,以减少磨损和变形) 5>保护系统 — 温度超差、传送速度超差、掉板警报 — 内置电脑及传输UPS — 链条自动润滑功能(滴注时间可调) — 电脑自我诊断 — 操作员密码管理,操作记录 — 延时关机功能 6>助焊剂过滤后直排装置 — 入出口强排风装置 — 入出口排风管直径为Φ100mm,要求排风量为》15m³/min 7>机器规格 — 机身尺寸:L5050*W1372*H1450mm — 电源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ，*大漏电电流180mA-200mA — 启动功率:38KW(分段启动) /57KW(整体启动
惠州回流焊销售厂家, 价格说明 【一般情况下】 划线价格：划线的价格可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等，并非原价，*供参考。 未划线价格：未划线的价格是商品在阿里巴巴中国站上的销售标价，具体的成交价格根据商品参加活动，或因用户使用优惠券等发生变化，**终以订单结算页价格为准。 【活动预热状态下】 划线价格：划线的价格是商品在目前活动预热状态下的销售标价，并非原价，具体的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，**终以订单结算页价格为准。 未划线价格：未划线的价格可能是商品即将参加活动的活动价，*供参考，具体活动时的成交价可能因用户使用优惠券等发生变化，**终以活动是订单结算页价格为准。 【伙拼折上折活动状态下】 该商品（部分规格除外）在伙拼折上折活动期间内，买家可享受伙拼折上折活动优惠价格（该价格较同时期伙拼日常活动价格更优惠）。 *注：前述说明*当出现价格比较时有效。若商家单独对划线价格进行说明的，以商家的表述为准。
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