惠州CCD相机焊点质量检测效果

时间:2021年01月26日 来源:

CCD机器视觉检测焊锡球缺陷。焊锡球是指在过完回流炉后,在PCB板上分散着一些大小不一的小锡珠。这些锡珠大多是球状呈现。有些使用肉眼无法识别,需要借用低倍放大镜能发现。这些锡球分布在元件周边,可能导致元件虚焊,短路。有些锡球过多,会造成污染PCB板,甚至对下一道工序(邦定)造成断线的可能导致功能失效。造成此缺陷的可能原因有:所使用的锡膏质量差;其次回流焊的温度曲线与锡膏性能参数不匹配;焊盘氧化严重,有部分活化剂无法将PCB金手指(铜箔)表层氧化物去除,影响焊接可靠性。CCD视觉方式可以高效快速的识别此类缺陷。 焊点质量检测系统是检测18650圆柱电池与电极焊接处的焊点质量的系统。惠州CCD相机焊点质量检测效果

自动化的机器视觉可以检测焊料过多或过少的焊接不良。产生此缺陷的因素有印刷网板的印刷孔过大,或印刷网板板厚偏大,导致锡膏用量过多,其次还与印刷过程中刮刀

的压力有关,压力过小,也会出现锡膏过量,造成焊料过多的缺陷。焊料过少则指焊料经过回流焊炉固化后,焊点的高度低于元件引脚高度的1/3,产生此缺陷的主要原因是锡膏太少,与钢网厚度也关联。其次是印刷锡膏所用的刮刀压力过大导致。通过自动化的CCD视觉检测可以高效准确的识别此类缺陷。效率是人眼目视的数倍。 惠州CCD相机焊点质量检测效果机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点,目前得到了越来越很多的应用。

生产 PCB 板的过程中,电子元器件的焊接是重要的一部分,焊点的质量好坏也直接影响 PCB 板的质量。在 PCB 焊点焊接过程中,由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷,例如漏焊、虚焊、连焊等。如果将此类 PCB 板应用到电子产品当中,会导致产品出现严重问题,进而造成严重的损失,也有可能使整个产品因此报废。由于现代社会对于电子产品的一致性、稳定性和可靠性等品质要求越来越高,因此电子产品的生产质量就变得尤为重要。为了能够确保将 PCB 板应用到高质量、高可靠性的电子产品中去,提高产品合格率,避免不必要的损失,实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。

随着电子产品向着高密度、细间距和低缺陷方向发展,对其检测技术在精密、高效、通用和智能化等方向提出了更高的要求。而基于机器视觉的图像检测技术是以光学为基础,融光电技术、数字图像技术、信息处理及计算机视觉等科学为一体的现代检测技术,可以满足电子产品检测这一需求。机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号,传送给**的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标特征,进而根据判别结果来控制现场的设备动作。 CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。

    焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1)目视检查目视检查指从外观上目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,检查焊接质量是否合格、焊点是否有缺陷。目视检查的主要检查内容包括是否漏焊、焊点的光泽,焊料用量、是否有桥接和拉尖现象、焊点有没有裂纹、焊盘是否有起翘或脱落的情况、焊点周围是否有残留的焊剂、导线是否有部分或全部断线等现象。2)手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象,上面的焊锡是否有脱落的现象,用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动,看有无松动现象。3)通电检查通电检查必须是在目视检查及手触检查无误后才可进行,也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多而且会损坏设备仪器,造成安全事故。例如,电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷,如用目测观察不到的电路桥接,但对于内部虚焊就不容易察觉。 传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求,将机器视觉引入到焊点检测领域。四川全自动焊点质量检测厂家

用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。惠州CCD相机焊点质量检测效果


目前大部分电子模组的生产工艺流程主要有SMT,邦定与焊接工序。一般的生产工序为:PCB及元件领料→自动送板→锡膏印刷→贴片→目视检查→回流焊接→炉后


比对目视检验→合格品固晶→烘烤→分板→邦定→半成品FCT试→自动点黑胶→烘烤→模组焊接→焊后半成品FCT测试→合格品送产品装配线装配。一般电子模组主要贴装的是小型的电容,电阻以及I C元件,其具有高集成,元件高密度,体积小等特点,有的公司在此模组制程没有配套的先进检测设备,部分工序尤其在SMT封装阶段,均靠人工目视检测识别不良品,人工识别因检测的主观**强,检测方法,检测标准消化不一,难免有漏网之鱼。此类高集成度的电子模组,虽然经过了多道工序的测试,但到装配线上的不良率依旧很高。因P C B A制程导致的在线不良率在3.4%—4%范围。由此可见,*依靠人工进行测试,对高要求,高集成的P C B A生产是难以保证产品品质的。采用自动化无疲劳的机器视觉方式替代目视检测可以极大的提高效率。减小不良率。 惠州CCD相机焊点质量检测效果

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公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成,具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面,成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目,累积了丰富的经验,为客户提供了先进的智能视觉解决方案,协助客户提升效率及生产品质的同时,也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。


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