惠州CCD焊点质量检测效果

    锡尖焊点缺陷外观特点:焊点呈圆锥状,高度超过2mm。危害:外观不佳,容易造成桥接现象。原因分析:①助焊剂过少,但加热时间过长;②上锡方向不当;③烙铁温度不够。***焊点缺陷：外观特点:目测或低倍放大镜可见有孔。危害:机械强度不足,焊点容易腐蚀。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②焊锡丝不纯;③PCB板有水汽气孔焊点缺陷：外观特点:引脚根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②引脚浸润性不良,烙铁温度不够;③双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀;④助焊剂含有水分;⑤焊接温度太高锡尖，***，气孔等焊接质量缺陷都可以采用CCD机器视觉替代人眼检查，效率是人工的数倍。机器自动化替代人工是趋势所向。 传统的人工检测方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。惠州CCD焊点质量检测效果

机器视觉代替人工进入工业生产检测环节，从而有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳、受环境和主观因素影响大等问题。它为精确定位、精密检测、自动化生产的实现提供了一种有效方法，同时它拥有可以完成非接触测量、光谱相应范围较宽、连续工作时间长等优点。它的主要原理是利用计算机模拟人类视觉的智能行为，把所需要的信息从图像中提取出来，然后进行处理和分析，**终应用在实际检测和控制中，实现对焊点质量等方面的检测。 惠州CCD焊点质量检测效果在焊接过程中，光学检测法的高效性的准确性，能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。

基于机器视觉的焊点外观检测方法，它可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像，方便工件的焊点图像的采集，便于获得不同尺寸的焊点图像，通过将不同尺寸的焊点图像与多个模板进行对比分析，可以得到精确的焊点外观分析结果。基于机器视觉的焊点外观检测方法，包括外观检测系统，所述外观检测系统包括控制模块，所述控制模块上连接有图像采集模块、光源控模块、相机位置调节模块、图像处理模块和图像分析模块，所述图像分析模块上连接有报警模块，所述控制模块、图像处理模块、图像分析模块和报警模块均安装在计算机内。

由于实际生产工艺的不成熟，受温度、焊锡量及元件贴装位置等因素影响，各焊点的形状与表面千差万别，往往会产生缺陷，比如焊料过少导致的虚焊等，这就

给焊点的图像检测带来了诸多的困难。虽然焊点检测技术得到了快速发展，但是在工业生产当中还是以抽样破坏检测的方法进行焊点检测，这种方法不能满足生产

中高效率、高检测率的要求。因此，对焊点缺陷进行快速的无损检测具有重要意义。为了能够更有效地检测焊点质量，将机器视觉检测焊点质量应用到分类检测中去，从

而准确检测焊点质量。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，

导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，很终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。电路板中的虚焊现象非常的常见，当前很多电路板生产厂家都是采用人眼进行虚焊的品质管控，不但人力成本高，人眼长时间工作效率也比较低，采用机器视觉方式替代人眼检测可以24小时无疲劳检测。 为了避免不必要的损失，实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。贵州自动化焊点质量检测演示

机器视觉检测技术作为一种全新高效的非接触式检测技术，具有高的辨精度、高效率、与被检测对象无接触特点。惠州CCD焊点质量检测效果

在焊接过程中，焊点经常会出现虚焊、弱焊等各种缺陷，如果不能有效控制焊点的质量，产品质量可靠性就会直线下降，其他零部件也会受到影响，因此，在产品的各个阶段必须严格控制焊点的质量。电子产品的焊点质量直接影响产品的可靠性，因此，对电子产品焊点质量进行检测，是保证电子产品质量的重要工作。自动化和计算机技术的发展促进了机器视觉代替人工进入工业生产检测环节，从而有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳、受环境和主观因素影响大等问题。
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公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成，具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面，成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目，累积了丰富的经验，为客户提供了先进的智能视觉解决方案，协助客户提升效率及生产品质的同时，也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。