惠州高导热灌封胶哪家好

双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性，可以分为：柔性环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点，典型应用于电池组件的灌封；通用型环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、高硬度、阻燃等特点，适用于大部分电子器件的灌封；耐高温环氧灌封胶，加热固化，具有高硬度、导热高、阻燃等特点，典型应用于电机的灌封；导热环氧灌封胶，室温固化，具有低粘度、导热高、阻燃等特点，典型应用于散热器的灌封。安品聚氨酯灌封胶AP-9621是一种双组份可加热固化和室温固化的灌封胶。惠州高导热灌封胶哪家好

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍，优点是具有优良的耐低温能力，柔韧性也很好，抗冲击能力好，变形之后能够迅速恢复，是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶，粘接性也介于环氧胶与有机硅之间，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可控制胶体的固化时间，聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色，适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件上。深圳室温固化灌封胶价格有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。

防水灌封胶，主要适用于电子电器行业，因为一些电子产品对防水要求特别高，如果灌封胶密封防水等级不足，就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏，所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型，固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点，常温固化，适用于大批量灌封，电气性能优越，用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘，防震、阻燃等作用。

在介绍环氧树脂灌封胶之前，首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程：早在20世纪40年代，Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂，到了20世纪50年代，环氧结构胶出现了，我国自1958年开始对环氧树脂进行研究，在沈阳、上海开始生产环氧树脂，20世纪70年代，我国开始生产多种环氧胶，接着到20世纪80年代，SMT贴片胶开始应用，然后20世纪90年代，国内公司开始大批量生产环氧胶黏剂，除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外，也生产各种类型的新型环氧树脂，以满足**建设及国家经济各部门的急需。高导热有机硅灌封胶适用于高功率电源模块灌封保护。

关于有机硅灌封胶的使用说明，称量：准确称量A、B组份，按1:1（质量）比例充分混合，称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能；混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色，采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥；固化：将灌封完的器件室温固化，混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在可操作时间内灌封。耐高温环氧灌封胶主要用于电机灌封。防水灌封胶生产商

双组份环氧树脂灌封胶适用于高压电子器件自动生产线。惠州高导热灌封胶哪家好

关于环氧树脂灌封胶的配制（混合）的相关说明，混合环氧树脂灌封胶A组份和B组份，对环境和设备等要求比较高，当混合时，必须注意不要导入过多的空气，建议使用自动混合设备，它不但可以按正确比例精确混合树脂和固化剂，而且不会导入空气；如果不使用自动混合设备，A组分（树脂）和B组分（固化剂）的容器必须在任何时候都保证处于密封状态，以防止吸入潮气；桶装物料在使用前必须充分混合，不充分的混合会导致树脂性能不稳定或不完全固化。惠州高导热灌封胶哪家好

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