惠州供应alpha助焊剂

低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类助焊剂助焊能力强，发泡性能好，不含卤素，在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜无腐蚀性，在较高的预热温度100℃～130℃时得到比较好状态。因此，它是一种较理想的免清洗助焊剂，在板子上具有极高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，板子的粘腻感亦可以减少到比较低的程度，能够轻易地通过测试程序，适用于任何线路板波峰焊、喷焊及手工焊。该助焊剂中溶剂既要对焊接表面具有良好的保护作用，又要有适当的黏度。高沸点的醇保护效果较好，但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低，但保护性差，因而可以考虑选择混合醇的方法。有资料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（质量比）为2:8：8:1的混合溶剂效果比较好。一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、不锈钢等的焊接。惠州供应alpha助焊剂

免清洗技术并不是说取消原来的清洗工序即可，而是在清洁印制线路板及清洁的元器件、组件、部件时，采用低固体含量的新型免清洗焊剂（基外观为无色、透明、均匀、无杂物异物、无强烈刺激气味）、或在氮气保护（惰性气体）下进行焊接操作，以保证其装焊后能够达到或超过原来的清洁度水平。即符合如下免清洗三要素：1、目测外观光洁程度可接受，即*有少量助焊剂残余或完全无残余。 2、电气特性不受影响。 3、不因环境的改变而造成不应有的腐蚀。惠州品牌助焊剂的用处树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性。

含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。

过去的电子行业中，采用清洗技术的生产过程，产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。而且，基本上所有的清洗剂对人体都是有害的，特别对操作工人，以及残留在PCB上的部分(看不见)也会对使用者本人有害。以CFC-113为主所组成的氟里昂清洗剂是清洗技术中应用**广的一种，不幸的是，由于它对臭氧层有很大的破坏作用，严重地危及人类生存和生物的生长。无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。

低固态含量：2%以下，传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法：

  铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

  腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性 免洗助焊剂主要由有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂等组成。惠州工艺助焊剂工厂直销

必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。惠州供应alpha助焊剂

被焊母材再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。熔融焊料张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。保护焊接母材被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；合适的助焊剂还能使焊点美观惠州供应alpha助焊剂

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