惠州等离子激光开封机原理

激光开封机前景介绍：半导体业的铜制程芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制程器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司自主开发了绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力（IST）测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品，并开发了蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统，燃料电池电堆测试系统等非标测试系统，填补了国内相关领域多项空白。 深圳专业激光开封机找泰斯特尔，泰斯特尔自主研发多种测试系统，填补了国内相关领域多项空白。惠州等离子激光开封机原理

激光开封机的优势：

1.满足各种封装形式的IC器件。

2.设备由控制系统、光学道系统、升降工作台及冷却系统等组成

3.开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封专动作。

4.开封完毕器件上属会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。

5.可开封范围100mm*100mm。

6.工控主机，液晶显示幕17″以上；

7.单次开封是深度≤0.4mm；重复精度±0.003mm

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激光开封机产品特点：

采用先进的脉冲光纤激光器，寿命长，免维护，操作简单

激光振镜扫描方式精确完成封装体表面开盖，开盖形状和尺寸均可灵活设置

配有在功率吸尘装置，对激光扫描后的粉尘进行收集并可去除其产生的异味

所见即所得的开封定位预览功能，可用于人工确认开封位置和大小

激光自动测距调焦装置，可适应不同封装体厚度的变化，保证开封起始点一致性

CCD视频观察激光开封的效果，对开封情况进行实时监控

开封深度由软件设定，可根据CCD效果调整开封形状和深度，节省开封时间

激光开封机的激光器

标配：30瓦1μm红外波长芯片开封定制激光器，去除环氧树脂封装层，无损晶圆层和邦定线

选配：50瓦1μm红外波长增强型芯片开封**激光器，可去除含大颗粒填充物的封装层，无损晶圆层和邦定线

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什么是激光开封机？激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。

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应用领域：

对封装芯片类产品（晶圆及相关邦定线材、基板和引线框架等）进行开封(如去除封胶），使Chip芯片裸露出来清晰展现内部压焊打线情况，方便后续测试工艺分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针、做电信号测量等）。

不论采用何种方法，开封的前提是需要保持各类芯片（如Die、Bondpads、Bondwires、Lead-frame）功能的完整无损。

与传统的制模、机械切割研磨、化学腐蚀（各种酸类如硫 酸、发硝酸和混酸等）和等离子等开封方法相比，激光这个工具有着十分亮眼的表现。

目前的案例均表明其能有效改进芯片剖面分析工艺，节省开封时间，降低开封成本，提高开封良率，**终为各种类型的半导体失效分析应用提供清晰精确的测试样品。 惠州等离子激光开封机原理

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司成立于2012-05-31，专业公司主要经营 绝缘电阻（SIR）测试系统、导通电阻测试系统、接触电阻测试系统、互联应力（IST）测试系统、耐电流温控测试仪等标准化产品，蓄电池故障模拟系统、外热流真空模拟测试系统、汽车静态刚性和四门两盖测试系统，燃料电池电堆测试系统等非标测试系统， 一般经营项目是：测试系统、显微镜、自动化设备、环境试验设备、电气设备、振动测试设备、淋雨及沙尘实验设备的研发、销售，并提供相关技术服务、测试服务.汽车技术、光机电一体化、航天海洋与现代运输装备、能源与环保、传统产业中的高科技运用、从事机电领域内的技术开发，技术咨询；电子产品、仪器仪表、电子元器件的技术开发与销售.国内贸易；货物及技术的进出口业务.，许可经营项目是：测试系统、显微镜、自动化设备、环境试验设备、电气设备、振动测试设备、淋雨及沙尘实验设备的生产、加工、安装和维修.等多项业务，主营业务涵盖[ "电阻测试系统", "多通道数据采集系统", "互联应力测试系统", "耐电流温控测试仪" ]。唯才是举，唯能是用：拥有优秀人才11~50人和，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。公司以诚信为本，业务领域涵盖[ "电阻测试系统", "多通道数据采集系统", "互联应力测试系统", "耐电流温控测试仪" ]，我们本着对客户负责，对员工负责，更是对公司发展负责的态度，争取做到让每位客户满意。目前公司已经成为[ "电阻测试系统", "多通道数据采集系统", "互联应力测试系统", "耐电流温控测试仪" ]的**企业，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更***的领域拓展。