惠州CAF测试系统报价

时间:2020年05月10日 来源:

离子迁移(CAF)测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法,将样品置于高温高湿度的环境中,并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压(偏置电压),在长时间的测试条件下,检测两个网络之间是否有绝缘失效。实践证明,将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中,并在线路板上焊接电缆线,施加偏置电压,然后每隔一段时间,将PCB从环境试验箱中取出,进行绝缘电阻测试,这种间断式的测试方法,会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出,PCB会变得干燥,从而导致绝缘电阻的上升,另一方面,当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时,离子迁移可能随时发生。IST测试系统原理找泰斯特尔,泰斯特尔自主研发多种测试系统,填补了国内相关领域多项空白。惠州CAF测试系统报价

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光,快速检测出被检物。

利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

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绝缘电阻测试系统(SIR测试,CAF测试,离子迁移测试等)可实现多通道的绝缘电阻自动化测试,依据IPC标准进行设计、制造,具有偏置电压、测试电压、测试时间任意设置功能,加压时间设置功能,多模块**分组功能,环境试验参数监控等功能,能够高精度、高效率地连续进行测试和评估。

绝缘电阻测试系统**源表采用KEITHLEY6514,经过CE认证,所有数据均可溯源到ICE60664标准,机身与测试线缆均有特殊防电磁干扰屏蔽设计,保证了测数据的可靠性。

X-RAY测试项目:1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺 陷;5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

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IST测试的优势:

1、IST可快速获得结果。如果需要了解的东西很重要,可在一定时间范围内进行加速测试。它比热循环快,比其它测试方法快很多倍。

2、IST消除了测试结果的不确定性。测试结果反映数百个PTH和互连结构的质量,所以发现随机出现的和潜在的质量问题的概率很高。测试可以更准确地模拟组装、返工和**终使用环境,包括无铅焊接温度水平。

3、用IST完成加速强度测试的成本很低,同时这是一种更为***的测试,可反映电路板在组装、返工和**终使用环境下的可靠性。IST是一种客观、综合测试方法,它提供可重复、可再生测试结果。

4、IST测试数百个孔和互连结构,所以从统计意义上来讲,测试结果更能反映电路板的质量。

5、在发生灾难性故障造成损害之前,IST测试停止。这样,可以采用热映像发现故障区域,还可对试样内准确的故障位置进行横截面评估。


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导通电阻测试系统产品优势:

1、配备符合国际标准的测试仪实现高精度测定

采用高可靠性、高精度的美国Keithley测试仪器,并经过CE认证,在计量方面均可溯源到国际标准。电阻分辨率电阻分辨率:100uΩ

2、实现了1mΩ---10^6Ω的大范围测定

利用4端子测定方法,可以高精度、大范围检测1mΩ---10^6Ω的接触性或导通性电阻值,测试精度在10mΩ测量值±0.5%以下

3、满足大电流测试的需求

行业内能满足传统小电流测试的要求,又能满足高标准的大电流的测试需求。且电流非常稳定。

4、多通道连续测定,自主开发的独特的扫描方式和分组测试,大幅度提高工作效率

通道数较高可以做到200,单个通道扫描时间≦0.5秒/通道,20通道/组,各组所有参数可以**设置 惠州CAF测试系统报价

深圳市泰斯特尔系统科技有限公司成立于2012-05-31,注册资本:100-200万元。该公司生产型的公司。是一家有限责任公司企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,优良的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到***好评。公司业务涵盖[ "电阻测试系统", "多通道数据采集系统", "互联应力测试系统", "耐电流温控测试仪" ],价格合理,品质有保证,深受广大客户的欢迎。泰斯特尔系统科技顺应时代发展和市场需求,通过**技术,力图保证高规格高质量的[ "电阻测试系统", "多通道数据采集系统", "互联应力测试系统", "耐电流温控测试仪" ]。

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